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    IDT推出DDR3 內存模塊溫度傳感器

    編輯:莆田万国IWC電子有限公司  字號:
    摘要:IDT推出DDR3 內存模塊溫度傳感器
    擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT?公司(Integrated Device Technology,Inc。;NASDAQ:IDTI)推出針對 DDR2和 DDR3內存模塊、固態硬盤(SSD)和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產品係列。這些新器件進一步補充了 IDT 的 PCI Express?、信號集成、閃存控製器、電源管理和時鍾產品,從而提供更加豐富的應用優化型企業計算解決方案。

    這些數字熱傳感器支持 3.3V 和較低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I2C 接口,可提高係統的功效,並提高與現有和新興串行總線控製器的兼容性。為了進一步節省能源,在臨界模式下,例如手機或容錯企業係統使用電池供電時,先進的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產品家族包括一款獨立溫度傳感器(TS3000GB2)和一款同時集成了256字節 EEPROM的產品(TSE2002GB2),EEPROM可用來存儲用戶信息,例如係統配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的係統配置信息。

    全新的IDT溫度傳感器係列超過了美國電子工程設計發展聯合會(JEDEC)為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規範要求的產品,可在-20~+125℃之間的整個溫度範圍內提供±1℃的溫度傳感精度,從而提供了更好的係統精度。該器件還集成了一個創新的高性能模數轉換器,可提供高達12位(0.0625℃)的可編程分辨率和業界領先的轉換時間,顯著改進了整個溫度範圍熱控回路的整體精度。

    SMART Modular Technologies 公司高級產品經理 Arthur Sainio 表示:“我們的客戶不斷要求提高係統可靠性和功效,而 IDT 的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT 提供了如此完善的高性能計算解決方案產品組合,能夠滿足雲計算市場中不斷增多的需求。”

    IDT 公司副總裁兼企業計算部總經理 Mario Montana 表示:“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過渡中,IDT 一直保持領先,不斷地為內存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信 IDT 是性能、能耗和可靠性方麵的佼佼者,而我們的全新熱傳感器係列更加鞏固了這種信任。
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